삼성전자 상생협력포털

공동투자형기술개발사업

소부장양산성능평가지원사업

패턴웨이퍼 지원

반도체 설비 지원

개방 특허

정부연계사업

[중소벤처기업부 연계] 공동투자형기술개발사업 공모 안내 (舊 민관공동투자기술개발사업) '25.04.17 기준

삼성전자는 미래 신기술과 혁신적 아이디어를 보유하고 있는 국내 중소기업을 대상으로
중소벤처기업부와 연계하여 개발자금을 지원하는 제도를 운영하고 있습니다.
우수기술을 보유한 기업은 아래 절차를 통해 제안해 주시면 삼성전자 및 중소벤처기업부의 심사를 거쳐 선정된 과제에
개발자금, 기술협력 지원 등 공동개발을 추진하오니 많은 참여 바랍니다.

공모 분야

소재·부품·장비, 로봇/AI/바이오헬스/반도체/미래차, SW/빅데이터 등 삼성전자 협업 가능 전분야

지원 대상

국내 중소기업(삼성전자 거래 여부와 무관)

단, 중기부 공동투자형 기술개발사업 자격에 적합할 것(재무건정성, 과제중복여부 등)

자금 지원

총 개발비의 75%, 10억원까지 지원(2년간)

공모 기간

삼성전자內 수시 접수, 심사 진행

삼성전자 지원확정 과제에 한하여, 투자동의서 발급 및 중기부 일정에 따라 공모 진행

중기부 사업 공고

범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 참조

신청 절차

신청서 양식 작성후 제출

1. 신청서 접수

상생협력포털에서 신청서 제출
- 아이디어 제출 불가
- 제안내용이 불충분한 경우 반송 될 수 있음

2. 사업연계성 검토

삼성전자 사업과 연계성 검토
- 개발, 구매 전문가 서류심사

3. 심사 및 선정

삼성전자 1차 평가
- 서류심사, 현장실사, 종합평가
중기부 2차 평가후 확정
- 전문기관 대면평가
  (중소기업기술정보진흥원)

4. 기술 개발 및 사후관리

삼성전자와 공동개발 추진
- 자금, 기술, 인력 등 지원
개발완료 과제
- 결과물 특허 공유, 양산 검증,
  미거래업체 신규 거래 검토 등

※ 신청자가 제출하신 기술, 아이디어 및 이와 관련된 제반 자료에 대한 권리는 신청자에게 있습니다.
제출하신 기술 자료에 대한 보호가 필요할 경우, 사전에 특허 출원 또는 대중소기업농어업협력재단 기술임치 후 확인서를 삼성전자에 고지하여 주시기 바랍니다.
이와 관련된 자세한 내용은 신청서 별지를 참고하여 주시기 바랍니다.

문의처

삼성전자 협력회사 기술지원 담당 techpartner@samsung.com

[산업통상자원부 연계] 소부장양산성능평가사업 공모 안내 '25.03.01 기준

삼성전자는 소재·부품·장비 산업 수요-공급기업 간 직접 연계를 통해 기업의 양산성능 확보 및 공급망 안정화를 지원하는
정부 R&D 사업 「소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업」 에 참여하고 있습니다.
기업은 개발완료된 소재·부품·장비를 수요기업 양산라인에서 평가 검증 할 수 있으며, 재료비, 제작비 등을 지원 받을 수 있습니다.
차년도 양산성능평가를 앞둔 기업의 많은 참여 바랍니다.

지원 분야

소재·부품·장비 150대 핵심전략기술 10대 분야(반도체, 디스플레이, 전자전기, 자동차, 기계금속, 기초화학, 바이오 등)

지원 대상

국내 소재·부품·장비 중소 중견기업(삼성전자 거래 여부와 무관)

단, 산업부 소부장양산성능평가사업 자격에 적합할 것

자금 지원

개발완료 품목의 성능평가 정부 자금 최대 2.5억원(10개월, 민간부담금 중견 50%, 중소 33%)

※ 삼성전자는 해당 품목별 양산성능평가 지원

공모 기간

산업부 공고에 따라 진행

산업부 사업 공고

산업통상자원부 홈페이지(https://www.motie.go.kr/) 참조

신청 절차

사업부와 협의하여 참여의향서 작성후 제출

1. 참여의향서 제출

사업부와 협의 후 참여의향서 작성 및 제출
- 단, 전자전기 분야만 해당,
  반도체의 경우, 반도체협회를 통해 진행

2. 사업 공고 및 참여신청

산업통상자원부 홈페이지 내 사업공고
범부처통합연구지원시스템 (IRIS) 내
온라인 서류접수

3. 심사 및 선정

산업부 평가후 확정
- 전문기관 대면평가
  (한국산업기술진흥원)

4. 성능평가 및 완료 점검

삼성전자와 양산성능평가 추진
완료 점검
- 과제 완성도 및 적용현황, 양산 계획 등

문의처

DX 부문 techpartner@samsung.com

DS 부문 episode.kim@samsung.com

패턴웨이퍼 지원 안내 '25.04.17 기준

삼성전자의 생산인프라를 활용하여 제작한 패턴웨이퍼를 국내 소재·부품·장비 기업 및
연구소에 제공함으로써 제품 평가 및 기술력 향상을 지원하는 제도입니다.

지원 대상

반도체 소재·부품·장비를 개발 및 제조하는 국내 기업, 대학, 연구소 등

지원 내용

300mm Bar, Hole, Blanket Type패턴웨이퍼 제작 (지원패턴)

진행 절차

한국반도체산업협회(www.ksia.or.kr) 상/하반기 신청 공고

STEP1

신청 공고

반도체협회

STEP2

신청서 접수

국내기업/대학/연구소 등

STEP3

선정 평가

삼성전자/반도체협회

STEP4

삼성전자/반도체협회

삼성전자

STEP5

패턴웨이퍼 비용 납부

국내기업/대학/연구소 등

STEP6

선정 결과 통보

반도체협회

문의처

DS상생협력센터 episode.kim@samsung.com

메모리사업부 jeongyoub.lee@samsung.com

반도체 설비 지원 안내 '25.04.17 기준

삼성전자 반도체 생산 ·연구시설에서 사용하던 설비를 협력사 및 외부기관에 제공함으로써
신기술 개발 및 생산 인프라 환경 개선을 지원하는 제도입니다.

지원 대상

국내 소재 중소, 중견 협력사 및 외부 기관 (공공FAB, 대학 등)

지원 내용

협력사에서 활용 계획이 있는 경우 할인율 30% 적용하여 매각

진행 절차

STEP1

협력사 필요설비 수요조사
(1월, 5월, 9월)

삼성전자

STEP2

필요설비 매칭/검수

삼성전자/협력회사

STEP3

활용계획검토/
심의진행

삼성전자

STEP4

설비 지원

삼성전자

문의처

DS상생협력센터 kmi1116@samsung.com

개방 특허 안내

삼성전자는 중소· 벤처기업의 기술, 제품 경쟁력 확보 및 신사업 확대를 위해
당사가 보유하고 있는 미활용 특허를 선별하여
국내 중소· 벤처기업에 무상 이전하는 제도를 운영하고 있습니다.

지원 대상

국내 중소∙벤처기업 (삼성전자 거래 여부와 무관)

이전방식

특허권 무상 양도 (특허 소유권 이전)

개방 특허

※ 상세 정보는 지식재산정보 검색 서비스(KIPRIS) 홈페이지로 이동, 위 “상세 정보 보는 방법”을 참고하여 검색

신청 절차

신청서 및 추가자료는 이메일(patents@samsung.com)로 제출

1. 특허 리스트 확인

특허 리스트에서 이전 받을 특허를 선택
- 리스트는 매월 업데이트
- 최대 2건까지 신청 가능
특허 기술 상세정보는 지식재산정보 검색 서비스
(http://www.kipris.or.kr)에서 확인 가능

2. 삼성개방특허 신청

신청서 및 첨부 서류 이메일 제출
- 신청서 항목 누락없이 모두 기재
- 신청 사유는 구체적으로 작성
- 첨부 서류
  (사업자등록증, 중소· 벤처기업확인서, 회사소개서)

3. 계약체결

신청서 접수/검토
- 필요시 신청 업체 실사
계약 안내 메일 발송 (삼성전자→신청업체)
- 주요 계약 조건 및 특허양도계약서 등
당사 자회사 및 계열사에 영구적으로
무상의 통상실시권 허여

4. 권리이전

특허권 이전 신청 (신청업체→특허청)
- 삼성전자로부터 우편으로 받은 서류를
  특허청 또는 특허사무소에 제출
- 권리이전 및 특허 유지를 위한 비용 일체
  신청업체 부담
권리이전 완료 후, 특허등록원부를
당사로 송부

문의처

patents@samsung.com

[대·중소기업·농어업협력재단 연계] 기술자료 임치제도 안내

거래관계에 있는 대기업과 중소기업이 일정한 조건하에 서로 합의하여 핵심 기술자료를
신뢰성 있고 임치설비를 갖춘 대·중소기업·농어업협력재단에 안전하게 보관해 둠으로써
중소기업은 기술유출 위험을 줄일수 있고 대기업은 해당 중소기업의 파산ㆍ폐업시 해당 임치물을 이용하여
관련 기술을 안전하게 활용할 수 있도록 하는 기술자료를 보호제도입니다.

신청 대상

삼성전자와 거래중인 국내 중견∙중소 1차 협력회사

자금 지원

신규 30만원, 갱신 15만원(1년 계약)
* 중소기업에 한해 지원하며, 기술임치 수수료 및 감면 정책에 따름

신청 기간

상시 접수

신청 절차

신청서 양식 작성 후 제출, 거래관계 확인 후 임치 프로세스 진행

1. 신청서 제출(협력회사) 및
거래여부 확인(삼성전자)

업체 및 당사 거래 담당자 정보 제출
거래 여부 확인

2. 임치 진행(협력회사)

기술자료임치센터에서 임치진행
(https://www.kescrow.or.kr)
계약신청, 임치물 전송, 수수료 납부

3. 계약체결 및 임치증서 발행

3자간 계약체결
(협력회사-삼성전자-협력재단)
임치증서 발행(협력재단)

4. 환급진행

환급서류 제출(협력회사→삼성전자)
- 환급신청서, 임치증서, 중소기업확인서,
  영수증, 사업자등록증, 통장사본
환급 신청(삼성전자→협력재단)
- 월 1회, 매월 15일 취합본
환급 진행(협력재단→협력회사)

문의처

삼성전자 협력회사 기술지원 담당 techpartner@samsung.com

[기술협력기관 COMPA, KISTA 연계] 기술도입 안내(우수기술설명회)

삼성전자에서는 국내 대학 및 연구기관이 보유한 우수한 기술을 소개하고,
도입할 수 있는 기회를 제공하고자 우수기술설명회를 개최하고 있습니다.

신기술에 대한 인식을 높이고, 기업이 필요한 기술을 적기에 확보할 수 있도록 지원하고 있습니다.

지원 대상

삼성전자와 거래중인 1차 협력회사, 스마트공장 추진사

신청 기간

기술니즈조사, 우수기술설명회 각각 연 1회 실시

신청 절차

상생협력포털 공지 및 공문 발송

지원 내용

분야별 기술 트렌드 및 개발동향 소개
정부 삼성 R&D 지원 정책 공유
우수기술 소개 및 상담 등

기술니즈조사

1. 기술니즈 조사서 제출 (협력회사→삼성전자)

협력사에서 필요기술 및 협업기관,
지원 희망 프로그램 작성 후 제출
(기술도입, 공동 R&D, 기술자문/지도 등)

2. 기술 매칭 후 상담 (COMPA-KISTA 연계)

기술을 보유한 대학공공연과 매칭 후 상담
신청한 지원 프로그램별 안내

우수기술설명회

1. 신청서 제출 (협력회사→삼성전자)

참석 여부 및 기술 현장상담 신청

2. 상담 진행

기술 보유 관계자와 상담 스케쥴 별도안내

문의처

삼성전자 협력회사 기술지원 담당 techpartner@samsung.com