삼성전자 상생협력포털

공동투자형기술개발사업

소부장양산성능평가지원사업

패턴웨이퍼 지원

반도체 설비 지원

[중소벤처기업부 연계] 공동투자형기술개발사업 공모 안내 (舊 민관공동투자기술개발사업) '25.04.17 기준

삼성전자는 미래 신기술과 혁신적 아이디어를 보유하고 있는 국내 중소기업을 대상으로
중소벤처기업부와 연계하여 개발자금을 지원하는 제도를 운영하고 있습니다.
우수기술을 보유한 기업은 아래 절차를 통해 제안해 주시면 삼성전자 및 중소벤처기업부의 심사를 거쳐 선정된 과제에
개발자금, 기술협력 지원 등 공동개발을 추진하오니 많은 참여 바랍니다.

공모 분야

소재·부품·장비, 로봇/AI/바이오헬스/반도체/미래차, SW/빅데이터 등 삼성전자 협업 가능 전분야

지원 대상

국내 중소기업(삼성전자 거래 여부와 무관)

단, 중기부 공동투자형 기술개발사업 자격에 적합할 것(재무건정성, 과제중복여부 등)

자금 지원

총 개발비의 75%, 10억원까지 지원(2년간)

공모 기간

삼성전자內 수시 접수, 심사 진행

삼성전자 지원확정 과제에 한하여, 투자동의서 발급 및 중기부 일정에 따라 공모 진행

중기부 사업 공고

범부처통합연구지원시스템(https://www.iris.go.kr) 참조

신청 절차

신청서 양식 작성후 제출

1. 신청서 접수

상생협력포털에서 신청서 제출
- 아이디어 제출 불가
- 제안내용이 불충분한 경우 반송 될 수 있음

2. 사업연계성 검토

삼성전자 사업과 연계성 검토
- 개발, 구매 전문가 서류심사

3. 심사 및 선정

삼성전자 1차 평가
- 서류심사, 현장실사, 종합평가
중기부 2차 평가후 확정
- 전문기관 대면평가
  (중소기업기술정보진흥원)

4. 기술 개발 및 사후관리

삼성전자와 공동개발 추진
- 자금, 기술, 인력 등 지원
개발완료 과제
- 결과물 특허 공유, 양산 검증,
  미거래업체 신규 거래 검토 등

문의처

삼성전자 협력회사 기술지원 담당 techpartner@samsung.com

[산업통상자원부 연계] 소부장양산성능평가사업 공모 안내 '25.03.01 기준

삼성전자는 소재·부품·장비 산업 수요-공급기업 간 직접 연계를 통해 기업의 양산성능 확보 및 공급망 안정화를 지원하는
정부 R&D 사업 「소재·부품·장비 양산성능평가 지원사업」 에 참여하고 있습니다.
기업은 개발완료된 소재·부품·장비를 수요기업 양산라인에서 평가 검증 할 수 있으며, 재료비, 제작비 등을 지원 받을 수 있습니다.
차년도 양산성능평가를 앞둔 기업의 많은 참여 바랍니다.

지원 분야

소재·부품·장비 150대 핵심전략기술 10대 분야(반도체, 디스플레이, 전자전기, 자동차, 기계금속, 기초화학, 바이오 등)

지원 대상

국내 소재·부품·장비 중소 중견기업(삼성전자 거래 여부와 무관)

단, 산업부 소부장양산성능평가사업 자격에 적합할 것

자금 지원

개발완료 품목의 성능평가 정부 자금 최대 2.5억원(10개월, 민간부담금 중견 50%, 중소 33%)

※ 삼성전자는 해당 품목별 양산성능평가 지원

공모 기간

산업부 공고에 따라 진행

산업부 사업 공고

산업통상자원부 홈페이지(https://www.motie.go.kr/) 참조

신청 절차

사업부와 협의하여 참여의향서 작성후 제출

1. 참여의향서 제출

사업부와 협의 후 참여의향서 작성 및 제출
- 단, 전자전기 분야만 해당,
  반도체의 경우, 반도체협회를 통해 진행

2. 사업 공고 및 참여신청

산업통상자원부 홈페이지 내 사업공고
범부처통합연구지원시스템 (IRIS) 내
온라인 서류접수

3. 심사 및 선정

산업부 평가후 확정
- 전문기관 대면평가
  (한국산업기술진흥원)

4. 성능평가 및 완료 점검

삼성전자와 양산성능평가 추진
완료 점검
- 과제 완성도 및 적용현황, 양산 계획 등

문의처

DX 부문 techpartner@samsung.com

DS 부문 episode.kim@samsung.com

패턴웨이퍼 지원 안내 '25.04.17 기준

삼성전자의 생산인프라를 활용하여 제작한 패턴웨이퍼를 국내 소재·부품·장비 기업 및
연구소에 제공함으로써 제품 평가 및 기술력 향상을 지원하는 제도입니다.

지원 대상

반도체 소재·부품·장비를 개발 및 제조하는 국내 기업, 대학, 연구소 등

지원 내용

300mm Bar, Hole, Blanket Type패턴웨이퍼 제작 (지원패턴)

진행 절차

한국반도체산업협회(www.ksia.or.kr) 상/하반기 신청 공고

STEP1

신청 공고

반도체협회

STEP2

신청서 접수

국내기업/대학/연구소 등

STEP3

선정 평가

삼성전자/반도체협회

STEP4

삼성전자/반도체협회

삼성전자

STEP5

패턴웨이퍼 비용 납부

국내기업/대학/연구소 등

STEP6

선정 결과 통보

반도체협회

문의처

DS상생협력센터 episode.kim@samsung.com

메모리사업부 jeongyoub.lee@samsung.com

반도체 설비 지원 안내 '25.04.17 기준

삼성전자 반도체 생산 ·연구시설에서 사용하던 설비를 협력사 및 외부기관에 제공함으로써
신기술 개발 및 생산 인프라 환경 개선을 지원하는 제도입니다.

지원 대상

국내 소재 중소, 중견 협력사 및 외부 기관 (공공FAB, 대학 등)

지원 내용

협력사에서 활용 계획이 있는 경우 할인율 30% 적용하여 매각

진행 절차

STEP1

협력사 필요설비 수요조사
(1월, 5월, 9월)

삼성전자

STEP2

필요설비 매칭/검수

삼성전자/협력회사

STEP3

활용계획검토/
심의진행

삼성전자

STEP4

설비 지원

삼성전자

문의처

DS상생협력센터 kmi1116@samsung.com